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TAB焊接+包裝機
應用范圍:用于EV軟包電芯TAB焊接,貼保護膠,鋁塑膜沖坑和電芯包裝
  • 單機產(chǎn)能
    ≥15PPM
  • 產(chǎn)品優(yōu)率
    ≥95%
設備特點(diǎn)

焊接前具有檢測電芯是否放反和焊接后具有吸塵、去靜電,提升焊接品質(zhì)

具有在線(xiàn)抽檢封印厚度功能

可與上工位X-Ray自動(dòng)對接

產(chǎn)品兼容性廣,可實(shí)現快速換型

設備配置

電芯定位機構

自動(dòng)上料機構

預焊機構

切極耳機構

主焊除塵機構

壓極耳機構

包膠機構

沖殼機構

鋁膜入治具機構

鋁膜頂封修邊機構

頂、側封機構

短路測試和CCD檢測機構

噴碼和自動(dòng)下料機構

信息追溯系統

設備參數
外形尺寸 A機型:L*W*H≤ 17500*7500*2700mm
B機型:L*W*H≤ 20000*10000*2700mm
單機產(chǎn)能 ≥15PPM
適用電芯尺寸 A機型:W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm
B機型:W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm
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